半導体および樹脂不足によるHYFAX製品の状況について
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
さて、弊社「HYFAXシリーズ」製品に関しては、世界的な半導体不足や樹脂等の調達部品の仕入元における生産量低下および部材の調達長期化、航空便や船便の減便による輸送の遅延等、さまざまな理由により、一部の製品で生産遅延の長期化が避けられない状況です。現在生産可能な製品につきましても、生産の遅れが発生する可能性があります。現時点で生産に支障をきたしている製品は下記の通りです。
なお、現在弊社で施工を進めている物件および今後施工予定の物件におきましては、工期への影響を最小化するため、他社同等製品への代替をご提案することがございます。
また、他のメーカー製品におきましても、同様の理由により納期遅延が頻出しており、当初予定の製品から同等品への代替をご提案することがございます。
何卒ご理解賜りますようお願い申し上げます。
記
生産遅延の長期化が見込まれる製品:電動吊マイク装置 HYFAX「MHN1」
以上
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